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      有限元仿真在微電子封裝設(shè)計及可靠性分析
      折 扣 率: 0
      最后更新:2013-07-29
      關(guān) 注 度:2707
      生產(chǎn)企業(yè):深圳市強博康資訊有限公司
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      產(chǎn)品詳細介紹

      “有限元仿真在微電子封裝設(shè)計及可靠性分析上的應(yīng)用”



      主辦單位:深圳市強博康資訊有限公司



      聯(lián)系電話:0755-88847189                    傳真:0755-88847169  聯(lián)系人:胡淑梅



      E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net  http://www.smtworld.org



      培訓(xùn)日期:2013年報名滿二十人開課          培訓(xùn)地點:深圳、廣州、上海



      培訓(xùn)費用:2300元/人/2天                  培訓(xùn)資料:培訓(xùn)講義



      班級規(guī)模:50人以下                        開課頻率:每季度一次



      溫馨提示:本課程在全國各地舉辦公開課,也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓(xùn),企業(yè)內(nèi)訓(xùn)參加人數(shù)不受限制,培訓(xùn)內(nèi)容可按企業(yè)需求進行調(diào)整,培訓(xùn)時間客戶提出,請有需求的客戶速致電本培訓(xùn)中心咨詢!



      建議參加的人員:
      1、元器件與系統(tǒng)設(shè)計工程師                2、測試與仿真分析工程師
      3、可靠性與失效分析工程師                4、大學與研究所研究人員



      課程介紹:面向可靠性設(shè)計(DFR)已經(jīng)成為工業(yè)生產(chǎn)的一般趨勢,以有限元方法作仿真模擬是面向可靠性設(shè)計的主要工具。在過去,有限元應(yīng)力分析在大型傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有很好的應(yīng)用。近十年來,有限元仿真已被推廣到微電子封裝(含板級與微系統(tǒng)組裝)設(shè)計與可靠性分析的領(lǐng)域。有限元仿真不僅可以在多種尺度作機械應(yīng)力及形變分析,還可以作熱傳分析,甚至是熱傳與機械耦合分析。由於微電子元器件與微系統(tǒng)通常有許多介面,而且其特征尺度處于毫米至微米量級,很多物理參數(shù)都難以直接量測,所以有限元分析被視為一項非常便利有效的替代性工具。本課程旨在介紹有限元仿真的各種特色,以及其在微電子封裝設(shè)計及可靠性分析上的應(yīng)用。在本培訓(xùn)課程中,將詳細討論下面列出的課程大綱,并將重點討論封裝器件的熱傳與應(yīng)力分析及板級翹曲與焊點可靠性的分析。通過本培訓(xùn),學員將習得各種有限元建模技巧,以及如何以有限元仿真實施面向可靠性設(shè)計的原則與實務(wù)。 



      課程大綱:



      1、 有限元方法概論



      2、 仿真建模的考量



      3、 有限元模型的確認



      4、 基礎(chǔ)機械應(yīng)力分析



      5、 基礎(chǔ)溫度場及熱形變分析



      6、 元器件及單板翹曲形變分析



      7、 元器件熱阻分析



      8、 元器件應(yīng)力分析



      9、 板級組件應(yīng)力分析



      10、 板級焊點可靠性分析



      11、 有限元仿真與失效分析的關(guān)系



      12、 面向可靠性設(shè)計的思路與步驟






      講師介紹:



      李世瑋先生,香港科技大學機械工程系副教授,并兼任該校電子封裝研究中心(EPACK Lab)主任,1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。



      李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規(guī)模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結(jié)構(gòu)。李博士在國際雜志及學術(shù)會議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章,擁有一項美國專利,并合作撰寫了3本專著。



      李博士還兩度(2000年度及2001年度)獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國際研討會(ISEPT2001,北京)的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術(shù)會議(ECTC2004,拉斯維加斯)的最佳論文獎。此外,他還擔任著兩本IEEE學報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。



      李博士在各類學術(shù)活動和國際會議上非;钴S。他是ASME、 IoP會員 ,IEEE的高級會員。他曾擔任ASME香港分會的副主席(1997-1998),IEEE-CPMT香港分會的主席(2001-2002)。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會(EMAP2000)的總主席,第60屆中國年輕科學家科技論壇會議(FYS2001)的總主持人。



       目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)(CPMT)學會的副會長,ASME電子&光電子封裝分會(EPPD)執(zhí)行委員會成員。



      公司簡介:



      深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務(wù)企業(yè),主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標準培訓(xùn)及為SMT供應(yīng)商組織各種研討會及新聞發(fā)布會。主要培訓(xùn)系列有:SMT技術(shù)和管理系列;SMT工藝系列;IPC標準系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等課程。另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)應(yīng)用及管理服務(wù)。包括技術(shù)管理體系的設(shè)計和建設(shè);生產(chǎn)線的設(shè)計;設(shè)備配置;設(shè)備測試;工藝技術(shù)認證和開發(fā);品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升;可制造性的推行;技術(shù)標準制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等。



      公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢,并通過廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學術(shù)交流平臺,整合各方資源,致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標準引入國內(nèi),服務(wù)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。
          我們的顧問來自于國內(nèi)外頂尖級的專家,并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學、研究院以及有關(guān)機構(gòu)建立了密切的聯(lián)系,能夠隨時掌握SMT領(lǐng)域的最新技術(shù)和資訊。


      深圳市強博康資訊有限公司
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