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      非接觸全場應變測量 VIC-3D 數(shù)字圖像相關
      產(chǎn)品型號:VIC-3D;VIC-2D;VIC-3D SR/HR ;VIC-3D XR; VIC-3D HS
      產(chǎn)品代碼:VIC-3D
      產(chǎn)品價格:
      折 扣 率: 0
      最后更新:2021-02-04
      關 注 度:4120
      生產(chǎn)企業(yè):北京睿拓時創(chuàng)科技有限公司
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      產(chǎn)品詳細介紹    
          VIC-3D非接觸全場應變測量系統(tǒng)是CSI公司(Correlated Solutions, Inc.)經(jīng)過30多年科學研究的精髓,該系統(tǒng)采用優(yōu)化的3D數(shù)字圖像相關性運算法則,為試驗提供三維空間內(nèi)全視野的形狀、位移及 應變數(shù)據(jù)。CSI是DIC(Digital  Image Correlation)技術的原創(chuàng)者和領導者,其技術源自南卡羅萊納大學(USC),擁有獨一無二的3D顯微應變測量等多項專利。

      VIC系統(tǒng)特色和優(yōu)勢
        高精度高速度 
         • 應變分辨率點對點5με,3D高達10με,振幅測量精度至納米級
         • 散斑制作與評估、標定評估、振動濾除等功能保障穩(wěn)定可靠的測量精度
         • 處理速度是其它商業(yè)產(chǎn)品的5~10倍,且支持多核多CPU并行計算

        極限測量能力 
         • 極限尺寸:從微納米到幾十米不同尺度均能提供解決方案
         • 極限速度:可驅(qū)動高達10,000,000Hz采集
         • 極限溫度:從≤-200℃低溫到≥2700℃的高溫試驗
         • 極限應變范圍:從0.005%到≥2000%

        完整解決方案 
         • 全面支持靜態(tài)試驗、動態(tài)試驗、穩(wěn)態(tài)非穩(wěn)態(tài)振動、爆炸沖擊等
         • 多介質(zhì)復合環(huán)境測量解決方案,擁有專利
         • 具有修正非參化光路或電子束畸變、漂移解決方案,擁有專利
         • 對振動試驗提供時域和頻域信息的DIC產(chǎn)品,精度高至納米級,擁有專利
         • 內(nèi)置3D溫度場、應變場耦合測量解決方案

      VIC™系統(tǒng)可測量全場的形貌、位移、應變、速度、加速度、振幅等。系統(tǒng)為研究人員和工程 師提供無與倫比的速度與精度。VIC系統(tǒng)包含如下模塊:常規(guī)準靜態(tài)測量、高速測量、立體顯微測 量、3D全場實時測量、高速振動分析、多場耦合測量以及體應變分析等,并且支持多系統(tǒng)陣列。

      一、系統(tǒng)主要分類:
      1-1、高速測量-HS
         VIC高速測量系統(tǒng)采集頭由一臺或兩臺高速相機組成,HS系統(tǒng) 廣泛應用于爆炸、沖擊、彈道、鳥撞、防護、霍普金森桿、斷裂力學等。
      特點:
      • 內(nèi)置DIC驅(qū)動,支持多種品牌型號的高速相機
      • 相機干擾校正、防止振動引起的誤差
      • 高達每秒10,000,000 fps,最大分辨率400萬像素
      • 可擴展模態(tài)測量

      1-2、陣列系統(tǒng)-Fusion
         VIC-3D可以使用多組常規(guī)3D系統(tǒng)進行陣列測量,包括圓周陣列、線性陣列、鏡像陣列等。用以解決 相機分辨率不足或者多視角及復雜形狀的測量問題。VIC-3D獨有的陣列測量系統(tǒng)可以直觀地展示整個試 驗過程中全視場范圍內(nèi)的應變、位移變化、破壞模式以及局部應變集中現(xiàn)象。

      1-3、多尺度測量
         VIC系統(tǒng)從微觀、介觀、宏觀到超大尺度都有不同解決方案。CSI專門開發(fā)了多尺度配套工具,包括: 超大校正板,微尺度套件、散斑制作噴槍等滿足不同尺度試驗需求。
          在MEMS、電子器件、生物醫(yī)學等領域進行微小樣品高放大倍率的3D應變測量非常困難,VIC-3D立 體顯微模塊克服了光學失真-Distortions、景深局限性以及尖銳 
      噪點波形等難以解決的問題,開發(fā)了全新的校正方法解決光學 畸變困擾。(專利號:US 7,133,570 B1)
       VIC系統(tǒng)針對掃描電鏡獨有的分析模塊,可以校正Drift電子束漂移失真。在介觀尺度方面VIC系統(tǒng)可 配合顯微加載系統(tǒng),通過顯微鏡、放大鏡頭、顯微鏡頭對介觀尺度樣件試驗進行測量和應變分析。
        Psylotech 有多種型號可選:1N、1.6KN、4.5KN(真空)、10KN及CT下加載裝置xTS,更多信息 請咨詢北京睿拓時創(chuàng)科技有限公司。

      1-4、VIC-Volume 體應變分析
            體應變分析利用X射線或CT掃描儀得到立體圖像, 并計算出試件內(nèi)部的三維體位移與體應變數(shù)據(jù)。其結(jié)果 以立體的全場云圖來呈現(xiàn),可用于有限元驗證。

      • 便捷的AOI選擇方式
      • 半自動初始估計計算
      • 利用非線性過濾優(yōu)化精度消除偏差和插值偽影
      • 高度優(yōu)化的代碼為快速分析打?qū)嵒A
      • 高級內(nèi)存管理允許分析超大體積數(shù)據(jù)集
      • 3D體位移和體應變

      1-5、VIC-3D教學版
           VIC-3D教學版是專為高;A教學開發(fā)的系統(tǒng),旨在幫助學生快捷高效掌握數(shù)字圖像相關技術。VIC-3D EDU系統(tǒng)與VIC-3D系統(tǒng)基于同一精確算法,架設方便,圖像采集簡單,后處理功能完備。教學版系統(tǒng)包括集成化 的采集頭、三腳架云臺、散斑制作工具、校正板和便攜式手提箱。
      基本參數(shù):
      相機分辨率 1920x1200(2.3M)
      相機幀率 20Hz實時顯示,0.5Hz采集
      曝光時間 19μs-1s
      視場范圍 150x200mm
      位移分辨率 面內(nèi)位移:±2μm;離面位移:±4μm
      應變測量分辨率 50με
      應變測量范圍 0.005%- 2000%
      軟件功能 3D位移、應變、形貌等

      二、軟硬件可選模塊:
      2-1、VIC-Snap
      VIC-Snap是由CSI開發(fā)的DIC專用驅(qū)動程序,不同于相機自帶程序,支持多相機同步觸發(fā)、模擬信號采 集,并集成了散斑質(zhì)量評估和全場位移精度置信區(qū)間SIGMA值評估用來保證系統(tǒng)精度和誤差。
      • 支持IR紅外相機與模擬信號同步采集
      • 支持手動、固定間隔、變速率、TTL觸發(fā)等
      • 利用IOS、Android等移動終端遠程控制

      2-2、標志點測量:三維變形動態(tài)測量
          VIC-3D標志點測量功能通過使用一組相機,從不同角度對被測物體的動態(tài)參數(shù):三維坐標、 3D 位移、速度、加速度等進行測量, 也可以用來定位 CAD模型或者FEA模型。

      2-3、在線監(jiān)測-Gauge 2D/3D
         VIC-Gauge是實時位移和應變數(shù)據(jù)采集模塊, 軟件可設置虛擬應變片或引伸計,并讀取模擬力信 號, 實時輸出空間位移、 應變和加載力 。 VIC- Gauge具有視頻引伸計或光學撓度儀的功能,可實 現(xiàn)試驗過程的閉環(huán)控制。

      2-4、全場疲勞-Fulcrum
      VIC-3D 全場疲勞支持低速相機測量高速疲勞循環(huán)與穩(wěn)態(tài)振動,VIC-3D Fulcrum支持長時間疲勞監(jiān)測,通過其獨有的相位同步技術,有效減少采集數(shù)據(jù)量,連續(xù)測量時間>72h。
      • 自動檢測疲勞頻率、記錄周期數(shù)
      • 自動捕捉加載波峰、波谷
      • 多個相位還原一個疲勞循環(huán)周期
      • 全動畫呈現(xiàn)疲勞發(fā)展過程
      • 更低的設備成本投入

      2-5、全場實時
         VIC-3D全場實時測量要求系統(tǒng)圖像數(shù)據(jù)處理速度極高,作為DIC技術領導者的CSI公司獨有高效算法 能夠在單個多核CPU計算機下每秒鐘處理高達400,000個數(shù)據(jù)節(jié)點。3D實時測量模塊以2-10Hz頻率進行 3D全場應變計算。

      2-6、3D溫度場與應變場耦合
          VIC-3D多場耦合功能支持不同類型相機進行3D溫度場和3D應變場的耦合測量。與傳統(tǒng)的數(shù)字圖像相關不同,其通過紅外校正板自動實現(xiàn)溫度場和應變場坐標系對齊。軟件通過對比變形前后的多組照片(每組三張)直接進行數(shù)字圖像相關運算,得到3D溫度場和應變場的關系。

      2-7、全場模態(tài)分析-HSVA 
          VIC-3D全場模態(tài)分析是為解決振動模態(tài)測量而開發(fā)的功能,該模塊無需貼標志點,通過散斑變形一鍵即可分析工作變形( ODS)和工作模態(tài)( OMA)。HSVA內(nèi)置于VIC-3D軟件,擴展了高速DIC系統(tǒng),用于整體結(jié)構(gòu)的改善和優(yōu)化。(專利號:WO 2013/185129 A2; US 2013/0329953 A1)

      特性及優(yōu)勢:
      • 可輸出振幅、頻率、相位、速度、加速度等
      • 特定頻域內(nèi)全場ODS工作變形納米級測量
      • 高精度全場變形、應變、振型分析

      三、應用領域
      3-1、材料測試:
          VIC-3D為材料測試提供高精度的全場測量結(jié)果,其測量不局限于單個點,而是全范圍觀測變形,更加便捷識別臨界破壞點。無需再次試驗, 即可從之前獲取的圖像提取關注熱點。
          金屬、木材、復合材料、橡膠、骨骼、肌肉等不同材料在高低溫環(huán)境下的靜動態(tài)性能都可以測量。
        • 應力應變曲線
        • 楊氏模量
        • 泊松比
        • 彈塑性的參數(shù)
        • CTOD
        • FLC成型極限曲線
        • 材料各向異性

      3-2、結(jié)構(gòu)分析:
         VIC-3D廣泛應用于機械、汽車、航空、航天、 國防、電子、生物、土木工程等行業(yè)的零件和結(jié)
      構(gòu)測量。
        • 靜強度分析
        • 振動疲勞分析
        • 模態(tài)分析
        • 沖擊碰撞
        • 耐久性分析
        • 有限元分析對標
         VIC-3D無論是靜態(tài)、動態(tài)、瞬態(tài)加載方式還是 水下、真空等復雜環(huán)境,都可以實現(xiàn)從微納米級零件到幾十米超大構(gòu)件的測量。對于大尺寸結(jié)構(gòu)或多視角測量需求可采用多系統(tǒng)陣列。

      3-3、土木結(jié)構(gòu)、礦業(yè)巖石、水利地質(zhì)、資源環(huán)境:
           VIC-3D可廣泛應用于土木工程、鋼結(jié)構(gòu)、建筑木結(jié)構(gòu)、混凝土裂紋擴展、巖石三軸壓縮、邊坡振動試 驗、采場模型、改性土壤、3D打印混凝土試驗等。  

      3-4、生物、消費電子、新材料:
         VIC-3D為生命科學、日常用品、消費電子等材料和結(jié)構(gòu)的測試提供直觀的測量結(jié)果,用以驗證有限元仿真結(jié)果并為材料測試提供精確力學參數(shù)。
      生物力學: 骨骼、角膜、皮膚、血管、植入 物、醫(yī)療器械等
      消費電子: 電子元器件、電路板、音響鼓膜、 跌落試驗等
       
      3-5、能源、機械、國防安全:
         石油化工、核工業(yè)、機械、國防安全、涂層、裝甲等新材料新結(jié)構(gòu)的變形測量,VIC-3D都可提供準確、直 觀的力學性能數(shù)據(jù)。

      3-6、航空、航天、交通:
          VIC-3D為航空、航天、海洋、汽車及軌道交通等行業(yè)零件和結(jié)構(gòu)提供安全保障。
      •輕量化   •結(jié)構(gòu)強度  •動力學性能  •多尺度   
      •疲勞     •耐久性    •振動模態(tài)    •各向異性 

      VIC非接觸全場應變測量廣泛應用于各個行業(yè),遍及材料力學、結(jié)構(gòu)力學、破壞力學、沖擊力學、振動力學、微納米力學、生物力學、疲勞及可靠性等。從材料測試到結(jié)構(gòu)試驗,從微納米級到幾十米, 無論金屬、非金屬、復合材料、生物組織等均可測量。

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