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產(chǎn)品型號:TI C6000 OMAP-L138 DSP+ARM + Xilinx Spartan-6 FPGA
產(chǎn)品代碼:TL138F-TEB
產(chǎn)品價格:0
產(chǎn)品編碼:TL138F-TEB
計量單位:個
折 扣 率: 0
最后更新:2019-04-19
關(guān) 注 度:2731
生產(chǎn)企業(yè):廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司
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產(chǎn)品詳細介紹 TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x + ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz,高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力; 可拆式新型實驗箱,使用靈活,性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實驗配件組成; 實驗主板標配7寸可觸摸電阻屏,支持RS232、RS482、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口; 實驗拓展板支持:步進電機、直流電機(配霍爾傳感器)、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出; 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板,保護實驗電路; DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板,尺寸僅66mm*38.6mm,采用精密工業(yè)級B2B連接器,可用于科學研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用; 不僅提供面向教學的實驗資源,而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程; 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學領(lǐng)域。
TL138F-TEB是創(chuàng)龍一款基于TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x + ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA三核新可拆式新型嵌入式教學實驗箱,提供了豐富的教學實驗例程,并提供視頻教程,適合高校以及研究所等實驗機構(gòu)。
可拆式DSP+ARM+FPGA三核實驗箱TL138F-TEB提供的實驗指導(dǎo)手冊包括實驗?zāi)康、原理、步驟及源碼解析等,注重實驗的過程,內(nèi)容詳實且豐富,可以幫助學生打好專業(yè)基礎(chǔ),也有利于教師教學計劃的開展;此外,實驗箱提供的工程資源開發(fā)例程可以用于師生項目開發(fā),降低開發(fā)難度和時間成本。相對傳統(tǒng)的實驗箱,使用更加靈活,用途更廣,性價比更高。
開發(fā)資料 創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_發(fā)資料,包含視頻教程、中文數(shù)據(jù)手冊,創(chuàng)造了DSP+ARM+FPGA平臺開發(fā)的新局面,已成為DSP+ARM+FPGA開發(fā)者的重要合作企業(yè)。 教學資源 (1)提供視頻教程3套:《TMS320C6748 DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開發(fā)入門》、《OMAP-L138 DSP+ARM雙核通信教程》; (2)提供完整的實驗代碼,以及適合教學的《教學實驗指導(dǎo)手冊》,目錄詳見附錄A,教學實驗主要包括: ARM實驗環(huán)境搭建與Linux開發(fā)基礎(chǔ) 系統(tǒng)移植開發(fā)實驗 Linux設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)實驗 基于CCS的ARM基礎(chǔ)外設(shè)實驗 Linux Qt圖形界面開發(fā)入門實驗 DSP實驗環(huán)境搭建與CCS開發(fā)基礎(chǔ) DSP基礎(chǔ)外設(shè)實驗 語音類實驗 DSP算法實驗 圖像類實驗 視頻類實驗 綜合類實驗 FPGA實驗環(huán)境搭建與ISE開發(fā)基礎(chǔ) FPGA基礎(chǔ)外設(shè)實驗 DSP與FPGA雙核通信實驗 ARM與DSP雙核通信實驗 DSP與FPGA雙核通信實驗 ARM、DSP與FPGA三核通信實驗
工程資源 (1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計周期; (2)提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼; (3)提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,上手容易; (4)提供豐富的入門教程、開發(fā)案例,含OMAP-L138與FPGA通信例程; (5)提供詳細的DSP+ARM雙核通信教程,完美解決雙核開發(fā)瓶頸; (6)提供基于Qt的圖形界面開發(fā)教程; (7)提供豐富的Demo程序,部分開發(fā)例程詳見附錄B,開發(fā)例程主要包括: 基于ARM端的裸機開發(fā)例程 基于ARM端的Linux開發(fā)例程 基于DSP端的裸機開發(fā)例程 基于DSP端的SYS/BIOS開發(fā)例程 基于SYSLINK的雙核開發(fā)例程 基于DSPLINK的雙核開發(fā)例程 基于TL_IPC的雙核開發(fā)例程 基于PRU的匯編開發(fā)例程 基于FPGA端的開發(fā)例程
技術(shù)支持 (1)協(xié)助底板設(shè)計和測試,減少硬件設(shè)計失誤; (2)協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題; (3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定; (4)協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼; (5)協(xié)助進行產(chǎn)品二次開發(fā); (6)提供長期的售后服務(wù)。
增值服務(wù) 主板定制設(shè)計 核心板定制設(shè)計 嵌入式軟件開發(fā) 項目合作開發(fā) 技術(shù)培訓
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加入時間:2019-04-19
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