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      新拓三維 顯微應(yīng)變測量系統(tǒng) 微應(yīng)變測量
      折 扣 率: 0
      最后更新:2018-09-12
      關(guān) 注 度:3281
      生產(chǎn)企業(yè):新拓三維技術(shù)(深圳)有限公司
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      產(chǎn)品詳細(xì)介紹XTDIC-micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)

      系統(tǒng)介紹
      XTDIC-Micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),將數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合,通過追蹤獲取顯微鏡下材料表面變形過程的序列二維散斑圖像,解算出被測物體在各變形狀態(tài)微觀尺度的三維全場位移場和應(yīng)變場,實現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量,廣泛的應(yīng)用于生物力學(xué)、動態(tài)應(yīng)變測量、高速變形測量、斷裂力學(xué)、及動態(tài)材料試驗中測量材料特性參數(shù)等。
      基于雙目體式顯微鏡光路系統(tǒng),在實現(xiàn)顯微觀察的同時,可以實現(xiàn)微小物體的全場應(yīng)變、位移的實時測量,具有速度快、精度高、易操作等特點。系統(tǒng)的多功能的控制箱提供了各種A/D采集,D/A輸出及相機(jī)觸發(fā)功能,并配有高精度的四維運動位移控制裝置、顯微應(yīng)變測量專用微型拉力試驗機(jī)和細(xì)微散斑制備裝置,彌補了傳統(tǒng)手段無法進(jìn)行微小物體變形測量的不足,成為微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測量的一個了有力測量手段,對于微結(jié)構(gòu)件的力學(xué)性能測試具有重要意義。

      應(yīng)用范圍
      ·微觀形貌、應(yīng)變分析(微米級、納米級)
      ·生物力學(xué)(骨骼、肌肉、血管等)
      ·應(yīng)變計算、強(qiáng)度評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測
      ·先進(jìn)材料(CFRP、木材、 內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等)
      ·零部件試驗(測量位移、應(yīng)變)
      ·材料試驗( 楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能)
      ·斷裂力學(xué)性能
      ·動力學(xué)測量(動態(tài)測量、瞬態(tài)測量)
      ·強(qiáng)度評估
      ·非線性變化檢測
      ·動態(tài)應(yīng)變測量,如疲勞試驗
      ·均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析
      ·各種各向同性和各向異性材料變形特性

      技術(shù)優(yōu)勢
      ·系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn):國內(nèi)首個自主研發(fā)的數(shù)字圖像相關(guān)法三維變形測量系統(tǒng);自主知識產(chǎn)權(quán)的核心算法,技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外先進(jìn)水平。
      ·系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣:可用于機(jī)械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個學(xué)科的科學(xué)研究與工程測量中,適用于大部分材料,實時獲得被測物全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
      ·系統(tǒng)配置靈活:支持幾毫米到幾米的測量幅面;支持百萬至千萬像素相機(jī),支持低速到高速相機(jī),支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口;支持任意數(shù)目相機(jī)的同時標(biāo)定,并可以支持外部圖像標(biāo)定。
      ·實時測量:可以實時進(jìn)行全場應(yīng)變計算和結(jié)果顯示,而非事后處理。
      ·系統(tǒng)兼容性強(qiáng):同時兼容單相機(jī)二維測量和多相機(jī)三維測量;兼容32位、64位系統(tǒng)。
      ·功能模塊強(qiáng)大:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形、剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能模塊。
      ·擴(kuò)展接口豐富:具備萬能試驗機(jī)接口,可實時采集試驗機(jī)的力、位移等信號;具備杯突實驗機(jī)接口,可以測量材料的FLC曲線;具備體式顯微鏡接口,可以實現(xiàn)幾個毫米甚至更微小物體的三維全場變形應(yīng)變檢測;支持多相機(jī)組同步測量,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變;系統(tǒng)具備多路A/D輸入、多路D/A輸出、多路開關(guān)量輸入和輸出,并可靈活進(jìn)行擴(kuò)展。
      ·產(chǎn)品性能穩(wěn)定:國內(nèi)外幾十家使用驗證,性能穩(wěn)定,包括國內(nèi)多家軍工用戶(中國飛行試驗研究院、中國飛機(jī)強(qiáng)度所、復(fù)合材料43研究所等),歐美大學(xué)(英國NEWCASTLE大學(xué)、英國格拉斯哥大學(xué)、美國普渡大學(xué)等),國內(nèi)大學(xué)(清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)等)。
      ·技術(shù)支持:自主研發(fā),定制開發(fā)靈活;強(qiáng)大的頂尖級研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊為您提供全面的解決方案和技術(shù)指導(dǎo),時刻是您科研開發(fā)的堅實技術(shù)后盾。

      系統(tǒng)基本功能:
      (1)基本測量功能:
      核心技術(shù):工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法;
      測量結(jié)果:三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變;
      ※測量幅面:支持幾毫米到幾米的測量幅面,根據(jù)需求可定制更多測量幅面;
      ※測量相機(jī):支持百萬至千萬像素相機(jī),支持低速到高速相機(jī),支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口;
      ※相機(jī)標(biāo)定:支持1-8個相機(jī)的同時標(biāo)定,支持外部圖像標(biāo)定。
      ※測量模式:同時支持單相機(jī)二維測量和多相機(jī)三維測量;
      ※實時測量:系統(tǒng)支持在線和離線兩種處理模式,在線實時測量在采集圖像的同時,可實時進(jìn)行三維全場應(yīng)變計算,而不是事后處理。
      計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式;
      測量結(jié)果:全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動態(tài)變形數(shù)據(jù),應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實應(yīng)變等三種;
      多個檢測工程:系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析;
      支持系統(tǒng):支持32位、64位windows操作系統(tǒng),具備多線程加速計算功能;
      (2)分析報告功能
      18種變形應(yīng)變計算功能:X、Y、Z、E三維位移;Z值投影;徑向距離、徑向距離差;徑向角、徑向角差;應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY;最大主應(yīng)變;最小主應(yīng)變;厚度減薄量;Mises應(yīng)變;Tresca應(yīng)變;剪切角;
      ※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能:321轉(zhuǎn)換、參考點擬合、全局點轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能;
      ※元素創(chuàng)建功能:三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐;
      ※分析創(chuàng)建功能:點點距離、點線距離、點面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角;
      數(shù)據(jù)平滑功能:均值,中值,高斯濾波等多種平滑功能;
      數(shù)據(jù)插值功能:自動和手動兩種數(shù)據(jù)插值模式;
      材料性能分析:自動計算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù);
      三維截線功能:可對三維測量結(jié)果進(jìn)行直線或圓形截線分析;
      曲線繪制功能:所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖;
      成形極限分析功能:可繪制和編輯FLD成形極限曲線;
      視頻創(chuàng)建功能:可將測量過程二維圖像或者三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存;
      數(shù)據(jù)輸出功能:測量及分析結(jié)果輸出成報表,支持TXT,XLS,DOC格式文件輸出;
      (3)硬件采集控制功能
      采集控制箱實現(xiàn)測量頭的控制、多個相機(jī)的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制;
      A/D采集:模擬量輸入采集,A/D采集的量程由軟件控制,可選量程:±10V、±5V、±2.5V、0~10V;
      多種外部觸發(fā)信號類型選擇:模擬信號、TTL電平、光電隔離、差分輸入,模擬信號電平可選擇:+10V、+5V、0V、-5V、-10V;
      激光器控制:控制激光器;
      相機(jī)同步控制:多相機(jī)外同步觸發(fā)信號;
      光源控制:控制LED光源;
      顯微應(yīng)變測量接口:配合雙目體式顯微鏡,系統(tǒng)可以實現(xiàn)微小型物體的三維全場變形應(yīng)變檢測,并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計算;
      (4)擴(kuò)展接口(系統(tǒng)可以擴(kuò)充開放接口,用戶可以選擇配置):
      ※試驗機(jī)接口:通過串口通訊或者模擬量實時采集試驗機(jī)的力、位移等信號,并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實現(xiàn)同步,實現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一;
      ※多測頭同步檢測接口:支持1~8個測頭(更多測頭可定制),多相機(jī)組同步測量,相機(jī)數(shù)目任意擴(kuò)展,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變,適用于大型物體或者回轉(zhuǎn)型物體的變形應(yīng)變測量;
      ※大尺寸全方位變形接口:支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng),實現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一;
      ※標(biāo)志點動態(tài)變形檢測接口:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能;
      ※運動軌跡姿態(tài)檢測接口:具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能;

      典型配置
      型號 XTFLC-MICRO-SD XTFLC- MICRO -HR
      相機(jī)型號 2x 230萬(1920 x 1200) 2x 500萬(2448 x 2048)
      相機(jī)幀率 160fps 75fps
      最小分辨率 2-3um 1-2um
      應(yīng)變測量精度 50μɛ
      應(yīng)變測量范圍 0.01%-500%
      測量范圍 1mm~10mm
      標(biāo)定板 光刻標(biāo)定板1套
      雙目體式顯微鏡 顯微鏡連續(xù)變倍比:1:6;  
      物鏡變倍范圍:0.8×~5×;
      顯微鏡工作距離:78mm;  
      調(diào)焦行程:105mm;
      多軸電動位移臺 電動位移臺2個、電動旋轉(zhuǎn)臺1個、電動傾斜臺1個、四軸控制器1個
      控制系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)型


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