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最后更新:2015-01-27
關(guān) 注 度:3426
生產(chǎn)企業(yè):天津冠世緣科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹1. 設(shè)備名稱、數(shù)量、用途: 1.1 設(shè)備名稱及數(shù)量:X射線衍射儀, 一套 1.2 用途:物相分析、定量分析、結(jié)晶化度、晶胞參數(shù)、晶粒大小、小角度衍射等。 1.3 設(shè)備組成:采用最新工藝設(shè)計(jì)和制造,包括燈絲三維定位的金屬陶瓷X光管、q/q 高精度測(cè)角儀、DOPS光學(xué)編碼,直流馬達(dá),高性能半導(dǎo)體二維探測(cè)器,控制和分析軟件,國(guó)內(nèi)配套電腦、循環(huán)冷卻水系統(tǒng)。 2. X射線發(fā)生器和機(jī)柜部分: 2.1. 最大輸出功率: 4kW (最大60KV/100mA) 2.2. 最大管壓: 60kV,1mV/步, 機(jī)柜同步數(shù)字顯示 2.3. 最大管流: 60mA,1mA/步,機(jī)柜同步數(shù)字顯示 2.4. 電源穩(wěn)定度(外電源變化10%時(shí)): £0.005% 3. 銳影金屬陶瓷X光管 3.1. 最大功率: 2.2kW(Cu靶),其他靶材可選 3.2. 最大管壓:60kV 3.3. 最大管流:55mA 3.4. 焦斑: 12x0.4mm,可提供線光束(12x0.04mm)及點(diǎn)光束(1.2x0.4mm) 3.5. 點(diǎn)光束和線光束可自由切換,無需校準(zhǔn)。更換光管也無需校準(zhǔn)光路 4. 測(cè)角儀部份 4.1. 測(cè)角儀類型:立式,q/q型 4.2 掃描方式: q/q或q/2q方式 4.3. 角度重現(xiàn)性: +/- 0.0001 度 4.4. 最小可控步長(zhǎng):0.0001 度,可以停止在任何規(guī)定角度 4.5. 編碼方式:Heidenhain光柵編碼解碼器,帶軌跡追蹤 (Path Tracking)技術(shù),直接光學(xué)定位。 4.6. 測(cè)角儀半徑: 240mm 4.7. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng):直流馬達(dá)(只提供驅(qū)動(dòng)力,不用于定位) 4.8. 整機(jī)重現(xiàn)性:£0.001° 4.9. 全角度范圍內(nèi)線性度:£0.01°(全范圍內(nèi)最大角度正偏離與負(fù)偏離之差) 5. 基本光學(xué)系統(tǒng) 5.1.1. 固定發(fā)散狹縫:包 括 4、2、1、1/2、1/4° 五 種 狹 縫 5.1.2. 固定防散射狹縫:包 括 4、2、1、1/2、1/4° 五 種 狹 縫 5.1.3. 索拉(Soller)狹縫:0.04rad 6. 半導(dǎo)體二維陣列探測(cè)器,主要性能要求如下: 6.1 計(jì)數(shù)矩陣數(shù): 365000 pixcel 6.2 像素大。 £55mm x55mm 6.3 動(dòng)態(tài)范圍: 31x1010cps 6.4 97%線性范圍: 2.5 x109cps 6.5 可直接從0°開始掃描測(cè)試 6.6 探測(cè)器同時(shí)具有 0維(點(diǎn)探測(cè)器),1維(線陣列探測(cè)器模式),2維(面探測(cè)器模式),3維(CT探測(cè)器模式)工作方式,可直接觀測(cè)樣品德拜環(huán)。 7.軟件: 7.1 軟件為Windows7操作平臺(tái),可進(jìn)行設(shè)備控制,數(shù)據(jù)采集和分析。軟件授權(quán)安裝在5臺(tái)以上計(jì)算機(jī)上,并可同時(shí)使用。 7.2 多種圖形處理方式,至少三種背景確定/扣除方式;至少兩種方法剝離Kα2;支持多數(shù)據(jù)自動(dòng)背景處理。 7.3 最新擬合技術(shù)對(duì)原始數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)物相鑒定及打印結(jié)果報(bào)告,RIR參考強(qiáng)度法直接給出半定量結(jié)果;3維圖形顯示功能。 7.4 能進(jìn)行全譜線形分析計(jì)算,晶粒尺寸和微應(yīng)力計(jì)算。 7.5 能對(duì)100個(gè)以上數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行差異和歸類分析,給出分析報(bào)告,能支持其他儀器數(shù)據(jù)類型。 7.6 最新粉末數(shù)據(jù)庫和單晶數(shù)據(jù)庫。 |
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會(huì)員級(jí)別:免費(fèi)會(huì)員 |
加入時(shí)間:2015-01-27
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