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產(chǎn)品型號：DH-5830
產(chǎn)品代碼：
產(chǎn)品價(jià)格：5500
計(jì)量單位：臺
折 扣 率： 0
最后更新：2014-02-09
關(guān) 注 度：2227
生產(chǎn)企業(yè)：深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
DH-5830主要參數(shù)：
1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.
3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6. 上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正； 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，
8. 升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！
11. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。
總功率
Total Power
4800W
上部加熱功率
Top heater
800W
下部加熱功率
Bottom heater
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板）
電源
power
AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸
Dimensions
L800×W900×H750 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制方式
Temperature control
K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 500×400 mmMin 22×22 mm
適用芯片
BGA chip
2X2-80X80mm
適用最小芯片間距
Minimum chipspacing
0.15mm
外置測溫端口
External Temperature Sensor
1個，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量
Net weight
31kg
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| 會員級別：免費(fèi)會員 |
| 加入時(shí)間：2014-01-23
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