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最后更新：2013-07-29
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生產(chǎn)企業(yè)：深圳市強博康資訊有限公司
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 與企業(yè)聯(lián)系時請告知該信息來自教育裝備網(wǎng)！ |
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產(chǎn)品詳細介紹
無鉛焊點在器件級與板級的可靠性：測試，分析，和面向可靠性設計
主辦單位：深圳市強博康資訊有限公司
聯(lián)系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯(lián)系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓日期：2013年時間待定 培訓地點：廣州、無錫、廈門等地
培訓費用：2300元/人/2天 培訓資料：培訓講義
班級規(guī)模：50人以下 開課頻率：每季度一次
溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業(yè)提供企業(yè)內訓，企業(yè)內訓參加人數(shù)不受限制，培訓內容可按企業(yè)需求進行調整，培訓時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢！
培訓對象：本課程主要是為表面貼裝，品質管制，可靠性測試與失效分析等相關行業(yè)里的研究員，工程師，技術經(jīng)理所設計。
一、課程特色：在本培訓課程中，將會著重于讓學員瞭解下列相關知識：
1、認證測試與可靠性測試的不同 5、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現(xiàn)
2、如何正確處理測試數(shù)據(jù)和進行統(tǒng)計分析 6、機板與PC板應變量測
3、各種器件級與板級焊點可靠性的測試方法 7、瞭解仿真分析的角色
4、熱老化與多次回流對焊點的影響 8、焊點面向可靠性設計的觀念
二、課程目標：無鉛焊目前是電子制造業(yè)中主要的焦點之一，從有鉛焊轉變到無鉛焊并不僅僅是單純的材料代換而已，它還帶來了許多可靠性方面的困擾。本課程將介紹當前最關緊要的無鉛焊點認證與可靠性的議題，培訓重點將放在器件級與板級的測試方法與失效分析。同時也將介紹有限元仿真與焊點面向可靠性設計相關的觀念和知識 。本課程的教材是以講師所著的三本書“Chip Scale Packages”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的內容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。
三、課程大綱：
(1) 無鉛焊的概觀與現(xiàn)況檢討 （6）高速推球與拉球測試和板級跌落試驗的相關性
(2) 試驗數(shù)據(jù)的處理與統(tǒng)計分析 （7）機板與PC板應變量測
(3) 認證測試與可靠性測試 （8）有限元仿真與分析
(4) 器件級焊點測試 （9）焊點面向可靠性設計的觀念與作法
（5）板級焊點測試 （10）回顧與總結
四、講師介紹：李世瑋博士于1992年在美國普度大學（Purdue University）獲得航天工程博士學位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大學，目前他是該校機械工程系副教授，同時兼任該校電子封裝研究中心主任。李博士自1995年起專注于微電子封裝與組裝的研究，他的研究領域覆蓋晶圓凸點制作和倒焊芯片組裝、晶圓級和芯片級封裝、三維和微系統(tǒng)封裝、微通孔和高密度互連、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。李博士在國際學術期刊及會議論文集上發(fā)表了許多技術論文，擁有一項美國專利，并與人合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書（其中兩本已分別被清華大學出版社及化學學會出版社翻譯成中文，目前在國內發(fā)行）。李博士曾連續(xù)兩度獲得美國機械工程師學會（ASME）所屬《電子封裝期刊》（Journal of Electronic Packaging）頒發(fā)的年度最佳論文獎（2000年度及2001年度）。他還榮獲了國際電機電子工程師學會（IEEE）所屬《電子元件及技術會議》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳論文獎（2004年度）。此外，他還擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的總主編（Editor-in-Chief），并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李博士在各類學術活動和國際會議上非�；钴S。他曾經(jīng)是IEEE電子元件、封裝及制造技術學會（CPMT Society）的全球副會長及香港分會的會長，還曾經(jīng)擔任第六十屆中國青年科學家論壇（FYS2001）的主持人，以及第八屆電子材料及封裝國際會議（EMAP2006）的總主席。李博士經(jīng)常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程，他目前是IEEE資深會員（Senior Member），并于1999年和2003年分別被英國物理學會（Institute of Physics）和美國機械工程師學會（ASME）評選為學會會士（Fellow）。
五、公司簡介：
深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術支持的資訊服務企業(yè)，主要致力于提供與SMT有關的技術、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發(fā)布會。主要培訓系列有：SMT技術和管理系列；SMT工藝系列；IPC標準系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關SMT和電子制造技術領域中的技術應用及管理服務。包括技術管理體系的設計和建設；生產(chǎn)線的設計；設備配置；設備測試；工藝技術認證和開發(fā)；品質和生產(chǎn)效率的改善提升；可制造性的推行；技術標準制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等。
公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢，并通過廣泛的技術、 商業(yè)合作及學術交流平臺，整合各方資源，致力于將國內外最新SMT技術管理及國際標準引入國內，服務于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域。
我們的顧問來自于國內外頂尖級的專家，并廣泛與國內外從事SMT的大學、研究院以及有關機構建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時掌握SMT領域的最新技術和資訊。
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| 會員級別：免費會員 |
| 加入時間：2013-07-29
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